大家都知道，美国对华为的打压炒股杠杆哪个平台好，主要与其在5G技术的领先地位密切相关。正如中国一句古话所说“枪打出头鸟”，华为无疑因其突出的技术，成为了美国的“眼中钉”。

毫无疑问，西方国家对我们持有的敌意从未消退。曾几何时，中国因科技水平滞后而遭受打压，而如今，即使在5G领域取得领先，中国依然面临制裁。正如任正非所言，和平是要“打”出来的。只有具备全球领先技术并实现完全自主，才能真正翻身做主。

在华为遭遇打压后，我们开始着手构建100%国产的供应链。然而，这一计划仅靠华为是无法实现的，还需要国内的兄弟企业团结协作，互相扶持。在5G通讯设备领域，三大运营商的角色至关重要，只要获得中国移动、联通和电信的大部分招标，企业就能赚得丰厚利润，这也将为华为和中兴等国内企业提供更多的资金，以加强科技研发。然而，事情的发展似乎并未如我们所愿。

近日，中国移动公布了5G通用模组产品的中标结果，从名单上看，最大的赢家是美国通信巨头高通，骁龙X55基带芯片的模组中标达到159962片，占据了50%的市场份额。紧随其后，紫光展锐的春藤V510基带芯片的模组中标占比也达到了42%左右，剩下的约8%则被联发科收入囊中。

让人遗憾的是，华为并未出现在中国移动的中标名单上，这究竟是如何发生的呢？为何中国移动开始向“外人”倾斜，而不再坚定支持华为呢？

细心的朋友们或许已经察觉到，中国移动此次采购的主要产品是基带芯片模组，而华为在这一领域确实显得力不从心。由于受到美国的芯片禁令，华为的基带芯片库存非常紧张，可以说连自身需求都无法满足，又如何供应给中国移动呢？

当然，华为并没有停下脚步，海思芯片研发部门正在推进“巴龙基带芯片平台”项目。虽然目前仍处于研发阶段，但只要能够实现技术突破并投入量产，就能够解决华为基带芯片短缺的问题。

此外，在芯片领域，华为的确已经逐渐落后于时代。在遭遇芯片禁令之前，华为自研的最高规格芯片是麒麟9000，而如今高通已经准备推出骁龙8 Gen 3芯片，苹果也在准备A17芯片，美方科技巨头们已经在3nm先进芯片市场占据了一席之地，华为再难望其项背。

以骁龙X55基带芯片为例，这同样是一款7nm的先进芯片，能够支持5G。无论在5G还是芯片工艺方面，高通均具备更强的技术优势。因而，从这个角度来看，中国移动似乎没有比高通更好的选择了。

值得注意的是，中国移动并没有完全依赖“外人”，大约50%的份额仍然掌握在国内企业手中，其中紫光展锐和联发科也获得了接近一半的订单，这表明中国移动具备一定的危机意识。

最后，应当警示国内科技企业，为了限制中国科技发展，拜登签署了新行政令，限制美国投资者对中国AI、量子计算以及半导体三大领域的投资。那些仍对美国抱有幻想的人，需清醒过来，核心技术是买不到的，不应再依赖外企。

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